激光加工

我们致力于不断完善自研的激光加工技术和系统,提升我们的激光制造能力。核心激光加工能力包括切割,焊接,钻孔,消蚀等,这是我们的核心竞争力。我们以高效,高成本效益的方式制造高精度的医疗器械部件,加速您将最新的产品推向市场。

  • 激光切割

    多种激光波长可选,精密运动控制系统,满足各类医用材料切割。

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  • 激光钻孔

    绿光和紫外超快激光器可选,精准的光斑控制,实现精密微孔加工。

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  • 激光焊接

    可焊接复杂轮廓,实现金属和非金属材料的微米级焊接。

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  • 激光消蚀

    多轴运动控制系统,多种波长激光器选择,可实现复杂结构的激光消蚀。

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